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活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。

AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料。AMB陶瓷基板具有极佳机械稳定性、热管理性以及电绝缘性，在先进半导体封装、汽车电子、轨道交通、智能电网等领域拥有广阔应用前景。

活性金属钎焊技术为AMB陶瓷基板核心制备技术。活性金属钎焊技术指将铬（Cr）、钛（Ti）、钒（V）、锆（Zr）等活性元素加入钎焊电子浆料中，利用厚膜丝网印刷技术将其印刷至陶瓷基板上，再将高纯无氧铜覆盖在基板表面，最后经过烧结、刻蚀、化学镀等流程制得AMB陶瓷基板。活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。

按照基材不同，AMB陶瓷基板可分为氮化硅AMB陶瓷基板、氧化铝AMB陶瓷基板、氮化铝AMB陶瓷基板三种。氮化硅AMB陶瓷基板具有高温蠕变小、耐热腐蚀、抗氧化性好、摩擦系数小等优势，为AMB陶瓷基板市场主流产品，占比达到近九成。未来随着细分产品行业发展速度加快，AMB陶瓷基板市场空间将进一步扩展。

AMB陶瓷基板为SIC功率器件模块封装首选材料，占据其生产成本近10%。近年来，随着新一代半导体材料行业景气度提升，SiC功率器件市场规模持续增长。2023年全球SiC功率器件市场规模达到近50亿美元，创造历史新高。未来随着应用需求增长，AMB陶瓷基板行业发展态势将持续向好。根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国AMB陶瓷基板行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，预计到2029年全球AMB陶瓷基板市场规模将达到30亿美元。

全球AMB陶瓷基板市场参与者包括德国贺利氏、美国罗杰斯、日本电化、日本京瓷、韩国KCC等。在本土方面，我国AMB陶瓷基板产能较低，需求高度依赖进口。博敏电子、富乐华半导体、铠琪科技、金冠电气等为我国AMB陶瓷基板市场主要参与者。

专业人士分析表示，AMB陶瓷基板作为一种高性能陶瓷基板，在半导体封装领域拥有广阔应用前景。未来随着全球半导体产业向我国大陆转移，AMB陶瓷基板市场需求将日益旺盛。与海外发达国家相比，我国AMB陶瓷基板行业起步较晚，产能较低。未来伴随本土企业持续发力，我国AMB陶瓷基板行业发展速度有望加快。