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不久前东芝半导体宣布位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社（东芝的重要集团公司之一）新的功率半导体 300 毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工。东芝表示，新工厂争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。

2023 年 12 月20日，东芝正式退市，见证过东芝辉煌的人，都感慨这或许是一个时代的结束。不过退市对于东芝来说，并不是一个终点。当时东芝的退市，其实是想摆脱外部董事对公司经营决策的干扰和控制，从外国资本手里彻底收回公司经营决策权。

2015年，东芝因长期财务造假被揭露，股价暴跌，公司陷入深重的财务困境。2017年，东芝斥巨资收购被誉为“核电鼻祖”的美国西屋电气公司，却因此陷入巨额亏损，最终不得不申请破产保护，公司状况进一步恶化。到了2016财年结束时，东芝的财务状况已严重到资不抵债的地步，其股票被东京证券交易所从主板降级至中小板，退市风险高悬。

为了挽救这一危机，东芝在2017年底不得不采取极端措施，引入高达6000亿日元（约合300亿元人民币）的外部资金。这一举措虽然暂时挽救了公司免于退市，但代价是东芝70%的股份被外资所掌握。外资的强势进入，对东芝的管理结构和运营策略产生了深远的影响。

外资的引入导致了东芝外部董事人数的急剧增加。

情况最严重时12名董事中有多达10位是拥有经营决策权的外部董事，占比超过80%。这些外部董事的意见各异，难以形成统一的战略方向，公司内部不禁产生了“这家公司究竟是谁的”的困惑。更为复杂的是，这些外部董事在提名董事的同时，甚至还能自行决定自己的薪酬，引发了内部的不满和质疑。

更大的问题是，这些外资董事对东芝的重建并不真正关心，他们更关注短期内的投资回报和收益改善。据内部人员透露，当海外股东行使话语权时，常常导致东芝的经营策略和管理秩序陷入混乱，严重阻碍了公司的正常发展和运营。

选择退市后的东芝，表示未来将集中优势资源发展功率半导体。而开篇提到的半导体新工厂，就是在退市之前，东芝宣布与罗姆公司联合投资功率半导体扩产。东芝和罗姆将分别投资991亿日元和2892亿日元在日本的石川县和宫崎县建设新的工厂和生产线。东芝主要负责硅基功率半导体的生产，罗姆主要负责碳化硅功率半导体；罗姆的产品也会使用东芝品牌进行销售。

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裁员 5000 人，押注功率半导体

2024 年4月17日，东芝公司宣布将进行一场规模达5000人的裁员行动。

东芝计划将发电与核电站等能源业务、铁路等基础设施业务、机械硬盘（HDD）业务和功率半导体器件业务以及信息技术（IT）等4家业务子公司并入总公司。通过统一总务和财务等重复部门，减少多余人员，东芝将能够实现资源的有效整合和共享，进一步提高运营效率和管理水平。

东芝在5月发布的中期经营计划中表示，此举旨在为公司未来的发展铺平道路，给过去的混乱局面画上句号，同时调整成本结构，确保资源得到更加合理的配置。东芝也明确了其经营资源的集中方向——即电力和功率半导体等领域。

东芝在日本国内的员工总数约为6万7000人，此次裁员规模占到了相当大的比例。这也是自2015年财务造假事件曝光以来，东芝所采取的最大规模的裁员行动。这样断腕之势，也展现了东芝对功率半导体的信心与决心。

功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，是提高所有电气设备能效的关键设备。日本半导体公司也一直在功率半导体市场的名列前茅。日本市场研究公司富士经济发表的研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》称，2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%，达到2813亿日元。由碳化硅等制造的新一代半导体的世界市场规模到2035年将达到3.4579万亿日元，增至2023年的8.8倍。

在功率半导体领域，日本厂商包括三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨、罗姆等在全球都有着较强竞争力，近年来争相在功率半导体领域布局。

2023年，日本三菱电机宣布对SiC功率半导体进行新的投资。该公司用于电动汽车的高效新型 SiC 功率半导体样品将使电动汽车的行驶距离延长 5-10%。三菱电机自1997年开始量产电动汽车功率半导体模块以来，截至2022财年（2022年4月至2023年3月），三菱电机模块已应用于2600万辆汽车。

富士电机将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元规模。重点将放在用于纯电动汽车(EV)电力控制等的功率半导体上，计划在日本国内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，提高产能。意在抓住不断扩大的需求，带动下一个增长。

2024 年 4 月，瑞萨甲府工厂300mm功率半导体生产线投产。瑞萨电子在2022年中对该工厂进行了900亿日元规模的设备投资，现已正式开始运营。瑞萨将于2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率半导体，这也将使瑞萨当前的功率半导体产能翻倍。

不难发现，日本半导体厂商都在加速布局功率半导体，而这背后是他们的紧张。

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功率半导体市场谁在崛起？

让日本半导体厂商紧张的原因一部分来自中国的崛起的功率厂商。

根据 中商产业研究院数据，2022年中国功率半导体市场规模约为1368.86亿元，同比增长4.4%。预测2023年中国功率半导体市场规模将增长至1519.36亿元，2024年将达1752.55亿元。中国新能源汽车产业的快速发展是中国功率半导体市场发展的基本盘。

意法半导体和恩智浦半导体的汽车业务都是公司营收的重要来源。而中国无论从供还是需两方面都是汽车大厂必争之地，这样的土壤中自然也孕育了相当一部分本土的功率半导体公司。2024 年以来，中国的功率半导体公司也没有停下扩产的脚步，仅 5 月就有多个功率半导体产业链厂商发布了新进展。

功率半导体外延片

5月18日，安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶。

该项目是重庆市政府招商引资的重点项目。重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计2024年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

5月19日，陕西宇腾电子科技有限公司氮化镓外延片生产项目已进入生产阶段，产品已供华为海思等多家客户认证，目前是西部地区唯一一家氮化镓外延片生产企业。2021年，宇腾科技氮化镓第三代半导体外延片项目作为市级重点招商引资项目签约落户陕西铜川，项目总投资6.8亿元，该项目拟分四期投入，建设年限4年，建置投产共20条外延生产线；2020年10月，该项目开工建设。

5月25日，滁州半导体外延材料产业园EPC项目封顶仪式顺利举行。滁州半导体外延材料产业园项目为滁州市南谯区重点项目，项目总投资55亿，占地面积250亩，建筑面积18万平，项目建成后可实现年产外延片630万片。

5 月，埃特曼（厦门）光电科技有限公司园举行了埃特曼厦门外延工厂开业仪式。据透露，该工厂将布局14台MBE设备，其中包含8台先进的1400型号Hybrid-MBE。

功率器件IDM

5月16日消息，昕感科技完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产，致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。昕感科技可以提供6英寸晶圆特色工艺的支持与服务。

5月21日，士兰微公告称，其与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》，三方决定在海沧建设一条 8 英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约 120 亿元。该项目规划产能 6 万片/月，分两期实施，将实现年产72万片的生产能力。项目一期项目投资70亿元，月产能3.5万片，达产后有望实现年产值75亿元；二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万片，达产后有望实现年产值45亿元。一期项目2025年底前即可建成投产，两期建设完成后，将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。现在项目已完成投资备案，项目用地也已摘牌，将于6月份开工建设，一期预计2028年满产，二期预计2032年满产。

功率半导体封装

5月10日，芯长征科技官微宣布，其新能源电子封测产线于5月9日在中国荣成顺利通线并隆重举行通线仪式。该项目主要建设新能源汽车/光伏功率模组以及第三代半导体材料碳化硅的模组生产测试线，建成后，项目可年产新能源汽车及光伏功率模组约60万只、年产功率器件检测设备约500台，实现产值3亿元。

5月20日，安建半导体功率半导体模块封装项目签约浙江海宁。安建半导体功率半导体模块封装项目总投资1亿元，或打造汽车级IGBT及SiC模块封装产线。2024年4月，安建半导体完成了超过2亿元的C1轮融资，本轮募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台、扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线、扩充销售及其他人才团队、增加营运现金流储备等。

5月27日，江苏尊阳电子科技有限公司举行了“第三代功率半导体集成电路封装项目”的奠基仪式。尊阳电子二期项目“第三代功率半导体集成电路封装项目”投资2.65亿，搭建生产车间和基础设施；平台化企业投资9.98亿，建设生产设备。项目预计在2027年12月全部达产，达产后实现年销售收入约11亿元，年税收约7000万元。