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特点：

1. 快断

2. 厚膜制造工艺、陶瓷基板、银合金熔体

3. 1.6mm×0.8mm×0.4mm长方体封装

4. -55℃～125℃的工作温度

5. 良好的环境适应性

6. 符合ROHS标准，无卤素

应用：

1. 电池包

2. PC及PC外围设备

3. 游戏设备

4. LCD显示器、LCD模块

5. 无线基站

6. 模块电源

7. 医疗设备

外形尺寸

认证信息

电气特性

电气规格